Core equipment
核心设备
设备简介
测量PCB板从塑料件中伸出的长度,确保装配空间。
以塑料正面为基准,测量到银片凸起最高点的距离。
测量PCB板上表面相对于内孔贴面的位置偏差。
测量PCB板与塑料正面的垂直偏差,保证结构稳定性。
通过3D线扫技术,精确测量银片凸点的最高点。